點擊圖片查看原圖
因此，芯片需要與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。而且封裝后的芯片也愈便于安裝和運輸。由于封裝的好壞，直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB設(shè)計和，所以封裝技術(shù)重要。
金屬外殼主要關(guān)鍵技術(shù)同發(fā)展趨勢其一、金屬外殼主要關(guān)鍵技術(shù)
1.典型相控陣毫米波導引頭TR組件封裝外殼結(jié)構(gòu)設(shè)計技術(shù)
目前，硅鋁合金復合材料的制備是采用快速凝固或壓力鑄造技術(shù)，兩種方法制備的硅鋁合金復合材料性能指標基本相同。進口硅鋁合金復合材料性能相對穩(wěn)定，但封裝外殼受限于成本、供貨周期、技術(shù)封鎖，難以滿足我所軍品生產(chǎn)需求。國產(chǎn)硅鋁合金復合材料由于時間相對較短，質(zhì)量欠缺穩(wěn)定，缺乏材料性能及后續(xù)加工的相關(guān)支撐信息，阻礙了該材料的廣泛應(yīng)用。此外，受限于硅鋁合金復合材料特殊的材料性能與加工性能，不能簡單套用常規(guī)鋁合金設(shè)計技術(shù)。綜合考慮，需根據(jù)材料成形原理、穩(wěn)定性、成本及應(yīng)用情況，結(jié)合各項加工與環(huán)境適應(yīng)性驗證結(jié)果，甄選2~3種硅鋁合金復合材料。通過研究、驗證其材料性能與工藝性能，開展相控陣毫米波成像末制導技術(shù)TR組件殼體結(jié)構(gòu)與工藝綜合設(shè)計，設(shè)備集工藝性與經(jīng)濟性一體的低膨脹、高導熱、輕質(zhì)相控陣毫米波導引頭硅鋁合金復合材料TR封裝殼體。
2.機械加工工藝技術(shù)
硅鋁合金復合材料因其成分組成和微觀結(jié)構(gòu)而決定了其高脆性的特點，其在切削加工過程中，易發(fā)生材料崩裂，通孔、螺紋等要素加工困難，刀具磨損情況嚴重，加工質(zhì)量穩(wěn)定性低，成品率低下。因此，硅鋁合金復合材料機械加工工藝技術(shù)是本項目研究的關(guān)鍵技術(shù)。
其二、微波器殼體的發(fā)展趨勢
由非相參發(fā)展到了一維高分辨成像，目前正向?qū)拵ФS乃至三維成像方向發(fā)展。另一個趨勢是向毫米波/紅外、毫米波主/被動復合制導等多模復合制導發(fā)展。
目前，毫米波雷達制導技術(shù)己大量應(yīng)用于各類導彈以及末制導炮彈、末制導迫擊炮彈和末敏子母彈等系統(tǒng)上。毫米波應(yīng)用于導彈制導方面的較早報道見于20世紀70年代。1978年，英國部署了采用8毫米波段毫米波雷達指令制導的長劍2地空導彈。20世紀80年代出現(xiàn)了多種機載導彈的雷達導引頭。由于這類導引頭要求尺寸小，而對其作用距離的要求不是很遠，因而常選用毫米波頻段。由于毫米波自身的特點和技術(shù)優(yōu)點，各國都競相發(fā)展使用毫米波導引頭的自尋的導彈。如長弓海爾法空地導彈、硫磺石反坦克導彈等。微波器外殼采用毫米波主動尋的制導方式，可以在發(fā)射前或發(fā)射后鎖定目標，具有“發(fā)射后不管”的能力和在條件下作戰(zhàn)的能力，可使載機發(fā)射導彈后立即隱蔽，較大限度地減少向敵火力暴露的時間，提高了直升機的生存能力。
滄州恒熙電子有限責任公司（http://www.hengxidianzi.com）主營多種不同型號的晶振外殼、電源模塊外殼、金屬封裝外殼，配備鍍金、鍍鎳、鍍錫、電泳漆、陽極氧化等表面處理加工車間、全部實現(xiàn)本廠自主生產(chǎn)加工能、縮短交期等問題。產(chǎn)品遠銷北京、上海、廣州、深圳、西安、等地。