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1、如果設(shè)備外殼良好接大地，那PCB應(yīng)該也與外殼良好的單點(diǎn)接地，這個(gè)時(shí)候工頻干擾會(huì)通過(guò)外殼接地去掉，對(duì)PCB也不會(huì)產(chǎn)生干擾；
2、如果設(shè)備使用的場(chǎng)合可能存在穩(wěn)定問題時(shí)，那需要將設(shè)備外殼良好接地；
3、為了取得良好效果，建議是設(shè)備外殼盡量良好接地，PCB與外殼單點(diǎn)良好接地；當(dāng)然如果外殼沒有良好接地，那還不如把PCB浮地，即不與外殼連接，因?yàn)镻CB與大地如果是隔離的（所謂浮地），工頻干擾回路阻抗大，反而不會(huì)對(duì)PCB產(chǎn)生什么干擾；
4、多個(gè)設(shè)備之間需要互相連接的時(shí)候，盡量是每個(gè)設(shè)備外殼都與大地在單點(diǎn)良好接地，每個(gè)設(shè)備內(nèi)部PCB與各自外殼單點(diǎn)接地；
5、但是如果多個(gè)設(shè)備互相連接時(shí)候，設(shè)備外殼沒有良好接地，那就不如浮地，內(nèi)部PCB不與外殼接地；
6、機(jī)殼地可能并不是的接地，如配電網(wǎng)中不符合安規(guī)，沒有地線；接地棒周圍土壤太干燥，接地螺栓生銹或松動(dòng)。
金屬外殼的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求以及機(jī)械加工現(xiàn)狀(一)、金屬封裝外殼的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求
TR組件目前常用的高功率發(fā)熱芯片主要有GaAs，GaN和LTCC，其中典型的整體金屬外殼TR組件的幾乎都為封閉式盒體結(jié)構(gòu)。GaAs，GaN芯片直接或間接(有過(guò)渡層)焊接在殼體上，然后和印制板進(jìn)行鍵合，然后整個(gè)盒體進(jìn)行密封裝。
該種形式TR的氣密封裝形式簡(jiǎn)便，但是厚度受限，一般不低于5mm。我所目前常用微波、毫米波TR組件主要是Ku，K，Ka頻段，半波長(zhǎng)在5~11毫米。當(dāng)TR組件的厚度受限時(shí)，就采用局部氣密封裝的形式，將天線和TR做成LTCC然后將LTCC焊接在TR背板上，對(duì)LTCC進(jìn)行局部氣密封。
相控陣毫米波導(dǎo)引頭TR組件由于厚度受限，設(shè)計(jì)采用局部氣密封裝方式。相控陣毫米波導(dǎo)引頭天線的間距為9mm，TR組件封裝外殼典型結(jié)構(gòu)為間距9mm的磚式結(jié)構(gòu)。雙面焊接LTCC基板，單面焊接2片，該TR背板上要同時(shí)集成LTCC及收發(fā)電路，中間還有部分波導(dǎo)，尺寸小，器件集成度高，安裝定位要素多，精度要求高。該TR背板不僅是所有元器件的安裝載體，也是整個(gè)TR抵抗環(huán)境應(yīng)力破壞的基體，對(duì)設(shè)計(jì)該背板的材料除應(yīng)與LTCC進(jìn)行熱匹配外，還應(yīng)有足夠的強(qiáng)度抵抗沖擊、振動(dòng)等環(huán)境因素的破壞。
為了與芯片的熱膨脹系數(shù)相匹配以減少工作時(shí)芯片受熱應(yīng)力破壞的可能，應(yīng)根據(jù)芯片的熱膨脹系數(shù)選擇與之相近的硅鋁合金復(fù)合材料，硅鋁合金復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)目前外洋有5，6，7，9，11，13，15，17等規(guī)格，國(guó)內(nèi)廠家的產(chǎn)品還不能全部覆蓋外洋的規(guī)格。由于加工性能和采購(gòu)周期的限制，結(jié)合對(duì)國(guó)內(nèi)相關(guān)使用情況的調(diào)研結(jié)果，對(duì)膨脹系數(shù)為9和11兩種規(guī)格的材料進(jìn)行了相關(guān)的驗(yàn)證。從試驗(yàn)結(jié)果來(lái)看，膨脹系數(shù)為9和11的硅鋁合金復(fù)合材料材料LTCC封裝的TR組件殼體的要求
除上述電路總體要求外，由于相控陣毫米波導(dǎo)引頭項(xiàng)目TR組件外殼采用新型封裝材料硅鋁合金復(fù)合材料為基體材料，因其高脆性特點(diǎn)，結(jié)合氣密封裝性與環(huán)境適應(yīng)性要求，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需保護(hù)其加工工藝性、鍍覆性能、焊接性能以及使用性能等。
(二)、微波器殼機(jī)械加工自動(dòng)生產(chǎn)線外洋發(fā)展現(xiàn)狀
微波器殼的加工是由一系列不同的專機(jī)和搬運(yùn)機(jī)械手協(xié)同完成產(chǎn)品的整個(gè)過(guò)程。根據(jù)行業(yè)工藝的區(qū)分，其自動(dòng)生產(chǎn)線屬于機(jī)械加工自動(dòng)生產(chǎn)線。
微波器殼自動(dòng)生產(chǎn)線有來(lái)自其對(duì)象本身的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，但就研究?jī)?nèi)容而言，相關(guān)機(jī)械加工自動(dòng)生產(chǎn)線具有確定的普遍參考性。微波器外殼自動(dòng)生產(chǎn)線發(fā)展現(xiàn)狀可看作為機(jī)械加工自動(dòng)生產(chǎn)線發(fā)展現(xiàn)狀的縮影，因此機(jī)械加工自動(dòng)生產(chǎn)線發(fā)展現(xiàn)狀可作為論文研究的基礎(chǔ)。
加工自動(dòng)生產(chǎn)線先是在發(fā)達(dá)家園發(fā)展起來(lái)的，其原因并不只是單純地減少操作工人數(shù)量，降低勞動(dòng)力生產(chǎn)成本，而提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，降低成本、提高企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力才是深層次的意義。二十世紀(jì)20年代，隨著汽車、滾動(dòng)軸承和電動(dòng)機(jī)等工業(yè)發(fā)展，機(jī)械中開始出現(xiàn)機(jī)械加工自動(dòng)化生產(chǎn)線，較早出現(xiàn)的是組合機(jī)床自動(dòng)線。一條自動(dòng)生產(chǎn)線發(fā)達(dá)家園早在20世紀(jì)70年代基本實(shí)現(xiàn)了加工自動(dòng)化生產(chǎn)，目前其生產(chǎn)線自動(dòng)化水平己經(jīng)達(dá)到很高的程度?，F(xiàn)在根據(jù)行業(yè)工藝的區(qū)別，可以細(xì)分為機(jī)械加工自動(dòng)生產(chǎn)線、裝配自動(dòng)生產(chǎn)線、包裝自動(dòng)生產(chǎn)線、焊接自動(dòng)生產(chǎn)線、噴繪自動(dòng)生產(chǎn)線等。不同產(chǎn)品行業(yè)其自動(dòng)生產(chǎn)線有可能同時(shí)出現(xiàn)加工、裝配、包裝和檢測(cè)等多種工序，只是在不同的產(chǎn)品側(cè)重工序不同而己。上述較具有代表性自動(dòng)生產(chǎn)線就是機(jī)器人化的柔性加工生產(chǎn)線，比如汽車機(jī)器人生產(chǎn)車間，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)效率。
滄州恒熙電子有限責(zé)任公司（http://www.hengxidianzi.com）主營(yíng)多種不同型號(hào)的晶振外殼、電源模塊外殼、金屬封裝外殼，配備鍍金、鍍鎳、鍍錫、電泳漆、陽(yáng)極氧化等表面處理加工車間、全部實(shí)現(xiàn)本廠自主生產(chǎn)加工能、縮短交期等問題。產(chǎn)品遠(yuǎn)銷北京、上海、廣州、深圳、西安、等地。