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金屬外殼的抗隱身性能以及快速發(fā)展<一>、金屬封裝外殼的抗隱身性能
隨著技術(shù)技術(shù)的飛速發(fā)展，金屬封裝外殼為了以較小的代價取得戰(zhàn)略上的速戰(zhàn)速決，現(xiàn)代戰(zhàn)爭對打擊精度的要求越來越高。系統(tǒng)的制導(dǎo)化和精度適宜成為一種發(fā)展趨勢，制導(dǎo)技術(shù)被越來越廣泛地采用，而毫米波制導(dǎo)是制導(dǎo)技術(shù)發(fā)展的重要方向之一。與紅外光學(xué)制導(dǎo)相比較，一方面毫米波制導(dǎo)可獲得目標(biāo)的距離、速度信息，另一方面具有很好的穿透煙塵、雨、霧的傳播特性，具有良好的工作能力。與微波相比，毫米波制導(dǎo)具有高增益與窄波束、可用帶寬大、高多普勒頻率及良好的抗隱身性能。
近年來，隨著計(jì)算機(jī)、材料、器件、集成電路、結(jié)構(gòu)、工藝技術(shù)的發(fā)展，為研制出性能的毫米波導(dǎo)引頭提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。其中天線技術(shù)與發(fā)射/接收技術(shù)是毫米波導(dǎo)引頭研制的兩個關(guān)鍵技術(shù)。毫米波發(fā)射系統(tǒng)的射頻源大致可分為三類：一類是電真空器件構(gòu)成的源；二類是固態(tài)器件構(gòu)成的源；三類是其他方式產(chǎn)生的源，例如光導(dǎo)毫米波源等。二類固態(tài)器件是毫米波源的發(fā)展趨勢，具有輕量化、小型化、低成本、優(yōu)良性、易維護(hù)等優(yōu)點(diǎn)。固態(tài)器件單片產(chǎn)生毫米波功率較小，通常采用多個單元進(jìn)行功率合成，目前國內(nèi)合成功率可達(dá)到百瓦量級。近年來，毫米波接收機(jī)技術(shù)己取得相當(dāng)?shù)倪M(jìn)展，非冷卻式毫米波外差接收機(jī)的性能水平己達(dá)到可與微波頻段的水平相比較的程度。實(shí)踐證明，在這些接收機(jī)中采用梁式引線的砷化嫁半導(dǎo)體器件，對于頻率在30~100GHz范圍內(nèi)的接收機(jī)設(shè)計(jì)也是很合適的。隨著毫米波集成電路技術(shù)的發(fā)展，通常把振蕩、放大、混頻和其他控制器件集成為一個子系統(tǒng)，這樣接收機(jī)/發(fā)射機(jī)集成在一起，能大幅度降低尺寸和質(zhì)量，同時也降低了成本。目前，頻率高達(dá)94GHz的集成振蕩器、放大器、混頻器、衰減器和相移器己批量生產(chǎn)。
<二>、微波器殼的快速發(fā)展
微波器殼體因其低膨脹、低密度、高導(dǎo)熱、高氣密及良好的機(jī)械加工性能與電鍍性能，成為小型化、輕量化、密度好組裝化電子封裝設(shè)備封裝外殼的較佳制備材料。外洋對于硅鋁合金復(fù)合材料的機(jī)械加工、鍍覆、焊接性能與工藝技術(shù)研究比較成熟，硅鋁合金復(fù)合材料己深受廣泛應(yīng)用。雖然國內(nèi)對于硅鋁合金復(fù)合材料的研究起步較晚，無相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范體系支撐，但迫切的需求推動了材料制備技術(shù)研究的快速發(fā)展。目前，國內(nèi)己具備硅鋁合金復(fù)合材料噴射成形自主生產(chǎn)能力，硅鋁合金復(fù)合材料生產(chǎn)線，均設(shè)備研究了噴射沉積生產(chǎn)工藝，并申報(bào)專利。隨著硅鋁合金復(fù)合材料在小型化、輕量化、密度好組裝化的電子產(chǎn)品上的陸續(xù)應(yīng)用，將帶動硅鋁合金復(fù)合材料制備、機(jī)械加工、鍍覆、焊接等技術(shù)的發(fā)展，為硅鋁合金復(fù)合材料工程化應(yīng)用奠定堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。
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